Описание
Стартап на базе FPGA бросает вызов Nvidia благодаря эффективному использованию памяти
12.03.2025
935271944157 datasheet
Скачать datasheet 04023J0R3ABSTR.pdf Файл формата Pdf (20 страниц, 397,88 kb)
-
Маркировка935271944157
-
ПроизводительNXP Semiconductors
-
ОписаниеNXP Semiconductors 935271944157 Mfr Package Description: 4.50 X 7 MM, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, MO-225, SOT-702-1, VFBGA-56 Technology: CMOS Package Shape: RECTANGULAR Package Style: GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH Surface Mount: Yes Terminal Form: BALL Terminal Pitch: 0.6500 mm Terminal Finish: NOT SPECIFIED Terminal Position: BOTTOM Number of Functions: 16 Number of Terminals: 56 Package Body Material: PLASTIC/EPOXY Temperature Grade: INDUSTRIAL Output Characteristics: 3-ST Operating Temperature-Max: 85 Cel Operating Temperature-Min: -40 Cel Supply Voltage-Max (Vsup): 3.6 V Supply Voltage-Min (Vsup): 1.2 V Supply Voltage-Nom (Vsup): 2.7 V Logic IC Type: TRANSCEIVER Number of Bits: 1 Number of Ports: 2 Output Polarity: TRUE Propagation Delay (tpd): 5.5 ns
-
Количество страниц25 шт.
-
ФорматPDF
-
Размер файла148,57 KB
935271944157 datasheet скачать
Новости электроники
Стартап на базе FPGA бросает вызов Nvidia благодаря эффективному использованию памяти
Возникающие проблемы в тестировании беспроводных коммуникаций
11.03.2025
Развитие 5G RF-дизайна: сочетание гибридного соединения и RFSOI для модулей фронтального тракта следующего...
11.03.2025
